金属热处理

作者：赵礼, 朱瑞灿, 谢美蓉, 王少刚

单位：1. 南京航空航天大学 材料科学与技术学院, 江苏 南京 211106;；2. 首都航天机械有限公司, 北京 100076

关键词：铝锂合金,电子束焊,焊后热处理,微观组织,力学性能

基金：中国运载火箭技术研究院高校联合创新基金(CALT201809)

采用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪等微观分析手段,研究不同热处理工艺条件下2195铝锂合金电子束焊接头焊缝区的显微组织演变,探讨接头的焊后热处理强化机制。结果表明,焊后热处理可显著改善接头区域的显微组织,促进强化相的析出,有利于提高接头的力学性能。经过焊后固溶+双级时效热处理,焊态下接头熔合线附近存在的等轴细晶区消失,β′、θ′和T1等强化相在接头焊缝区析出,与单级时效处理工艺相比,双级时效处理的析出强化效果更为显著。力学性能测试表明,经过双级时效热处理后,接头的抗拉强度达到492.5 MPa,为母材强度的90.4%。接头拉伸断口表面存在许多小韧窝,并伴随出现解理面,接头呈韧-脆混合型断裂特征。

来源：2020年第1期

《金属热处理》期刊编辑部

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