金属热处理

作者：郭阳阳, 王发展, 王永滨, 吕勤良

单位：西安建筑科技大学 机电工程学院, 陕西 西安 710055

关键词：CuCr合金,热等静压,烧结温度,粒子半径,击穿场强

基金：株洲冶炼集团股份有限公司产学研重点项目(2040201255)

采用热等静压(HIP)固相烧结法制备了近乎完全致密、低氧、氮含量的CuCr合金材料,研究了在不同烧结温度下制备CuCr合金的Cr相颗粒度、电击穿场强及击穿区域,给出了CuCr合金Cr相粒子半径与击穿场强的关系式。结果表明:随着HIP烧结温度的上升,CuCr触头材料的Cr相颗粒度也将逐渐增大,导致真空电击穿场强减小,与此同时真空电击穿烧蚀面积增大,烧蚀坑深度逐步加深。

来源：2020年第2期

《金属热处理》期刊编辑部

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