金属热处理

作者：朱爽, 刘云, 谢黎明, 郝世明

单位：1. 河南科技大学 物理工程学院, 河南 洛阳 471023;2. 河南省光电储能材料与应用重点实验室, 河南 洛阳 471023

关键词：SiCp/Al复合材料,摩擦磨损,SiC颗粒,热处理,磨损机理

基金：国家自然科学基金(11805051);河南省自然科学基金(182300410260);河南科技大学大学生研究训练计划(SRTP)项目(2018200)

采用粉末冶金法制备出不同SiC颗粒体积分数(30%、35%和40%)的SiCp/Al复合材料。采用MMU-5GA微机控制真空高温摩擦磨损试验机对比研究SiCp/Al复合材料在不同体积分数以及T6热处理前后情况下平均摩擦因数和磨损率的变化,通过扫描电镜分析了SiCp/Al复合材料表面磨损形貌,探讨了摩擦磨损机理。试验结果表明,SiC颗粒体积分数在30%~40%变化时,随其体积分数增加耐磨性下降。SiC颗粒体积分数在30%~35%范围内,SiC颗粒与基体结合较好,SiC颗粒作为硬质点起到抵抗磨损和限制基体合金塑性变形产生磨损的双重作用;但SiC含量过多时,颗粒与基体的结合不紧密,磨损时颗粒极易脱落,复合材料耐磨性降低;T6热处理后复合材料的平均摩擦因数和磨损率均降低,这是由于热处理后试样强度及硬度提高,从而提高了试样的耐磨性;常温下复合材料在磨损初期的磨损机理主要以磨粒磨损为主,而在磨损期则为磨粒磨损与剥落磨损共存。

来源：2020年第3期

《金属热处理》期刊编辑部

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