金属热处理

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:11-1860/TG

国际刊号:0254-6051

金属热处理杂志2020年第8期:电接触强化对Ni/Cu复合镀层组织与性能的影响

发布日期:

作者:李志宏, 丁浩, 朱世根

单位:1.东华大学 机械工程学院, 上海 201620; ;2.纺织装备教育部工程研究中心, 上海 201620

关键词:电刷镀,Ni/Cu复合镀层,电接触强化,组织与性能

利用电刷镀在铸铁表面制备了厚度在1 mm左右的Ni/Cu复合镀层,并对镀层进行了电接触强化试验。利用场发射电镜(FESEM)、维氏硬度计分析了电接触强化对镀层组织性能的影响。试验结果表明,电接触强化改善了镀层表面和内部质量,减少了镀层内部裂纹、孔洞等缺陷。同时,电接触强化使镀层和基体之间产生了部分镶嵌熔融。电接触强化改变了Ni层与Cu层的组织结构,使镀层组织更加致密紧实,Cu层和Ni层之间发生了塑性变形,产生了一定的镶嵌。强化后镀层表面及截面硬度都有所提升。镀层与基体之间形成的硬化层硬度远大于基体硬度,电接触强化提高了镀层与基体之间的结合力。

来源:2020年第8期

《金属热处理》期刊编辑部

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