联系我们
- 地址:北京海淀区学清路18号 北京机电研究所703
- 电话:010-62935465
- E-mail:jsrcl@vip.sina.com;jsrclgg@vip.sina.com
国内刊号:11-1860/TG
国际刊号:0254-6051
发布日期:
作者:李志宏, 丁浩, 朱世根
单位:1.东华大学 机械工程学院, 上海 201620; ;2.纺织装备教育部工程研究中心, 上海 201620
关键词:电刷镀,Ni/Cu复合镀层,电接触强化,组织与性能
利用电刷镀在铸铁表面制备了厚度在1 mm左右的Ni/Cu复合镀层,并对镀层进行了电接触强化试验。利用场发射电镜(FESEM)、维氏硬度计分析了电接触强化对镀层组织性能的影响。试验结果表明,电接触强化改善了镀层表面和内部质量,减少了镀层内部裂纹、孔洞等缺陷。同时,电接触强化使镀层和基体之间产生了部分镶嵌熔融。电接触强化改变了Ni层与Cu层的组织结构,使镀层组织更加致密紧实,Cu层和Ni层之间发生了塑性变形,产生了一定的镶嵌。强化后镀层表面及截面硬度都有所提升。镀层与基体之间形成的硬化层硬度远大于基体硬度,电接触强化提高了镀层与基体之间的结合力。
来源:2020年第8期
《金属热处理》期刊编辑部