金属热处理

作者：于江涵, 耿铁强, 李文, 朱正旺, 张海峰

单位：1.沈阳理工大学 材料科学与工程学院, 辽宁 沈阳 110159; ；2.中国科学院 金属研究所, 辽宁 沈阳 110016

关键词：Ni-Al-W活性材料,粉末冶金,界面扩散,生长动力学,表观活化能

采用粉末冶金法制备Ni-Al-W活性材料Ni37.5Al42.5W20,研究了材料中Ni-Al、Al-W、Ni-W 3种不同界面处的扩散动力学。结果表明:在400 ℃保温不同时间下该材料表观激活能变化不大;扩散层厚度Δx随时间t的增加而增加,且lnΔx与lnt呈线性关系,在3种不同界面处只发生了扩散而未产生金属间化合物。Ni-Al界面层厚度与保温时间关系式为ΔxNi-Al=4.5210-8t1/2.635,界面扩散方式为晶格扩散中的体扩散机制;Al-W界面层厚度与保温时间关系式为ΔxAl-W=9.5610-8t1/4.050,界面扩散方式为表面扩散机制;Ni-W界面层厚度与保温时间关系式为ΔxNi-W=2.3310-7t1/6.534,界面扩散方式为表面扩散机制。

来源：2021年第7期

《金属热处理》期刊编辑部

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