联系我们
- 地址:北京海淀区学清路18号 北京机电研究所703
- 电话:010-62935465
- E-mail:jsrcl@vip.sina.com;jsrclgg@vip.sina.com
国内刊号:11-1860/TG
国际刊号:0254-6051
发布日期:
作者:徐新犬, 方舟, 刘新宽, 王子延
单位:1.上海理工大学 材料与化学学院, 上海 200093;;2.华纬科技股份有限公司, 浙江 诸暨 311800;;3.坤同勃志智能科技(上海)有限公司, 上海 201207
关键词:铜铝复合材料,低温钎焊,Sn-Bi钎料,显微组织
研究了热处理温度和保温时间对低温钎焊Al/Sn-Bi/Cu接头强度的影响,采用光学显微镜和扫描电镜对接头界面显微组织和断口表面形貌进行了分析。结果表明,随着热处理温度的增加,焊接件的剪切强度表现出增加的趋势。随着热处理时间的增加,Al/Sn-Bi/Cu接头的剪切强度呈现出先增大后减小的趋势。钎焊时铜铝元素进入到钎焊层当中,主要以Cu-Al固溶体的形式存在,并随着热处理时间延长而聚集。热处理使钎缝内粗大的脆性Sn-Bi共晶组织变得细小且覆盖面积减小,从而增加接头强度,Cu-Al固溶体聚集和生长会降低接头强度。
来源:2022年第6期
《金属热处理》期刊编辑部