金属热处理

作者：陈俭兰, 赵莫迪, 韩福生

单位：1.中国科学院 合肥物质科学研究院 固体物理研究所, 安徽 合肥 230031; ；2.中国科学技术大学 研究生院科学岛分院, 安徽 合肥 230026

关键词：Cu-Ag合金,退火处理,显微组织,强度,导电率

基金：中国科学院合肥物质科学研究院院长基金(Y94Y5AT)

采用扫描电镜、透射电镜、拉伸试验机和热电性能分析系统等研究了退火对Cu-24%Ag合金显微组织、力学性能以及电学性能的影响,通过构建电子界面散射模型对合金导电机制进行了研究。结果表明,通过退火对Cu-24%Ag合金的显微组织进行了有效调控,改善了其综合性能。与冷轧态相比,合金经350 ℃退火1 h后,抗拉强度下降至冷轧态的95%,合金导电率提升了4%IACS。经450 ℃退火1 h,由于Ag纤维的溶解,合金的抗拉强度显著下降,只有冷轧态的一半左右;Ag纤维的溶解降低了电子的散射几率,使得导电率大幅度提升。因此,合金在350 ℃退火1 h后综合性能最佳,其抗拉强度和导电率分别为622 MPa和81%IACS。

来源：2022年第8期

《金属热处理》期刊编辑部

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