金属热处理

作者：孙铭璇, 孟利, 张宁, 张波, 梁丰瑞, 罗小兵

单位：1.钢铁研究总院有限公司 冶金工艺研究所, 北京 100081;；2.钢铁研究总院有限公司 工程用钢研究院, 北京 100081

关键词：含Cu-Ni钢,感应淬火,Cu粒子,强化机制

基金：国家重点研发计划(2017YFB0903901)

采用电子背散射衍射(EBSD)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和TEM原位拉伸试验等分析了含Cu-Ni低碳低合金钢经感应加热淬火＋时效的显微组织及Cu粒子与强度的关系,并对强化机制进行了量化分析。结果表明,试验钢经980 ℃感应淬火+670 ℃时效的综合性能优于1030 ℃感应淬火+680 ℃时效;含Cu-Ni低碳低合金钢呈现多种强化机制,包括沉淀强化、晶界强化、位错强化、固溶强化和点阵阻力,其中沉淀强化与晶界强化为主要强化机制,二者占比超过70%;理论计算出Cu粒子在Orowan机制中最小临界尺寸为28.50 nm,在TEM原位拉伸中观测到位错在Cu粒子周围发生塞积,并按照绕过机制与尺寸为44.57 nm的Cu粒子发生交互作用。

来源：2023年第4期

《金属热处理》期刊编辑部

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