金属热处理

作者：徐亮亮, 谭敦强

单位：南昌大学 物理与材料学院, 江西 南昌 330031

关键词：Cu-Mn合金,退火工艺,Mn含量,电阻率,电阻温度系数,Tafel极化曲线,组织,硬度

基金：国家自然科学基金(52164043, 51564036)

采用显微组织观察和X射线衍射分析, 通过电阻率和电阻温度系数、显微维氏硬度及Tafel极化曲线测量, 研究了Mn含量及退火工艺对冷轧Cu-xMn-0.2Ce-0.2Zr(x=5、6、7、8)合金组织性能的影响。结果表明, 随着Mn含量的增加, 电阻率逐渐增加, 电阻温度系数逐渐降低, 且合金的择优取向均为(220)Cu晶面。在250、350、450和550 ℃退火后, 合金发生回复和再结晶, 使得内应力降低, 显微维氏硬度随着退火温度的升高和保温时间的延长而下降。当Mn含量为7%时, Cu-7Mn-0.2Ce-0.2Zr合金得到良好的综合性能。经350 ℃退火1 h、水冷后, 电阻率为22.3 μΩ·cm, 电阻温度系数(TCR25-125 ℃)为116×10-6℃-1。自腐蚀电位和自腐蚀电流密度分别为-0.172 V和1.86 μA/cm2。说明Cu-7Mn-0.2Ce-0.2Zr合金在工作温度范围内具有优良的电学性能, 同时也兼具较好的耐蚀性能。

来源：2023年第6期

《金属热处理》期刊编辑部

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