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国内刊号:11-1860/TG
国际刊号:0254-6051
发布日期:
作者:宋体杰, 王长宇, 王珏, 于妍妍, 卢增威, 金冬岩
单位:沈阳飞机工业(集团)有限公司, 辽宁 沈阳 110850
关键词:Ti55合金,热暴露,显微组织,力学性能,电子探针,疲劳断口
基金:国家科技重大专项(J2009-VI-0003-0116)
研究了400~800 ℃热暴露对锻造变形态Ti55合金显微组织和力学性能的影响,并对其高温疲劳断口的显微形貌特征进行分析。结果表明,550 ℃以下长时间热暴露时屈服强度和抗拉强度基本保持稳定,而伸长率则随着热暴露温度的升高而下降。800 ℃以下热暴露不改变Ti55合金的显微组织类型,但热暴露温度升高会使Ti55合金中的β相在α相束集交接处发生局部粗化现象。热暴露温度高于550 ℃以上时,Si明显偏聚于晶界区域,最大浓度可达1%。随着热暴露温度的升高,Ti55合金的高温疲劳断口特征由穿晶韧性向沿晶脆性转变。
来源:2024年第1期
《金属热处理》期刊编辑部