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国内刊号:11-1860/TG
国际刊号:0254-6051
发布日期:
作者:莫金强, 冯光宏, 徐梅, 张威, 邓帅帅
单位:1.钢铁研究总院有限公司 冶金工艺研究所, 北京 100081;;2.先进不锈钢材料国家重点实验室, 山西 太原 030003
关键词:含Cu抗菌不锈钢,奥氏体,铁素体,富铜相,抗菌性能
基金:山西省重点研发计划(202202050201019)
添加适量的Cu制备了304Cu和430Cu抗菌不锈钢。借助XRD、OM和TEM,研究了不同退火温度对两种含Cu抗菌不锈钢组织及其抗菌性能的影响,并分析了富Cu相随退火温度的演化规律。结果表明,304Cu抗菌不锈钢的显微组织由不规则奥氏体构成,而430Cu抗菌不锈钢的显微组织均由多边形铁素体构成,局部存在异常长大的晶粒。在304Cu抗菌不锈钢中的富铜相呈圆形,且随着退火温度的升高,富铜相数量增加,尺寸增大,但退火温度超过850 ℃后,长大速率变缓。而在430Cu抗菌不锈钢中,富铜相的尺寸随着退火温度的升高而增大,退火温度达900 ℃时,形状由球形或椭球形变为杆状。经过850 ℃退火处理的两种试验钢均具有优异的抗菌性能,能够延缓与之接触的豆制品、大米饭腐败进程,还能在自身周围形成抑菌环境。
来源:2024年第2期
《金属热处理》期刊编辑部