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国内刊号:11-1860/TG
国际刊号:0254-6051
发布日期:
作者:薛润东, 方锡祯
单位:1.北京科技大学 新材料研究院, 北京 100083; ;2.北京科技大学 材料科学与工程学院, 北京 100083
关键词:含Cu析出相,无取向硅钢,织构,剪切带,热处理
基金:江西省中央引导地方科技发展资金项目(2022ZDD03079)
采用背散射电子衍射技术(EBSD)对无Cu与含Cu高硅无取向硅钢热处理过程的织构进行了检测,分析了微量Cu元素对高硅无取向硅钢织构的影响,并对其微观机理进行了探究。结果表明,在1000 ℃高温再结晶退火时,添加微量Cu元素对硅钢成品的织构起到明显的恶化作用;高温退火工艺可以更充分发挥剪切带优化织构的作用,但含微量Cu元素的无取向硅钢对剪切带优化织构有明显的抑制作用,其原因与基体中弥散析出的含Cu析出相有关。
来源:2024年第4期
《金属热处理》期刊编辑部