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国内刊号:11-1860/TG
国际刊号:0254-6051
发布日期:
作者:梁丰瑞, 苏航, 柴锋, 孙铭璇
单位:1.钢铁研究总院有限公司 工程用钢研究院, 北京 100081;;2.北京科技大学 新金属材料国家重点实验室, 北京 100083
关键词:含Cu低碳球扁钢,感应加热,富Cu相,强化机制
利用电子背散射衍射(EBSD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)和能谱仪(EDS)分析含Cu低碳球扁钢在热轧-感应加热-固溶-时效后的组织演变规律,并根据强化机制,分析造成球头、腹板存在差异的原因。结果表明,在不同热处理阶段,含Cu低碳球扁钢腹板晶粒尺寸均小于球头,腹板处富Cu相析出进程落后于球头,680 ℃时效2 h后,腹板强度及硬度高于球头,伸长率稍弱于球头;热轧-感应加热-固溶-时效过程,球扁钢依次经历热变形、铁素体-奥氏体转变、马氏体相变及回复阶段;造成球头、腹板存在约50 MPa强度差异的原因,富Cu相尺寸差异为主要因素,晶粒尺寸差异为次要因素,位错密度差异为微弱因素。
来源:2024年第9期
《金属热处理》期刊编辑部