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国内刊号:11-1860/TG
国际刊号:0254-6051
发布日期:
作者:毕晓勤, 张森, 郑泽远, 齐玉蕾, 付莹, 徐琴
单位:1.河南工业大学 材料科学与工程学院, 河南 郑州 450001;;2.河南工业大学 机电工程学院, 河南 郑州 450001;;3.松山湖材料实验室, 广东 东莞 523808
关键词:Al-Mg-Si合金,Y添加,热处理,微观组织,导电性能,力学性能
基金:河南省高等学校重点科研项目计划(21A430010);河南省高校科技创新人才计划(23HASTIT022);河南省高等学校青年骨干教师培育计划(2021GGJS064);华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室开放课题(P2023-005)
制备了Al-0.6Mg-0.5Si-xY(x=0,0.1,0.2,0.3,0.4)合金,并进行T6热处理,研究了热处理后合金的组织演变、导电性和力学性能。结果表明,热处理后添加Y的合金晶界处形成了AlSiY相,晶内析出颗粒状和棒状的AlSiY相,基体弥散分布着白色颗粒状的Mg2Si相。热处理后合金平均晶粒尺寸较铸态增大,且Y添加量越多,合金平均晶粒尺寸越小。热处理后合金导电率随Y添加量的增加先升高后降低,添加0.3%Y时,导电率最高为55.2%IACS,较铸态提高1.7%。热处理后合金晶粒增大使晶界减少,且固溶Si原子的析出降低固溶畸变,从而提高合金导电率。热处理态合金抗拉强度和硬度较铸态提高,且随Y添加量的增加先增加后降低,添加0.3%Y时,分别达最高值206.2 MPa和91.3 HV0.1,较铸态提高36.6%和40.5%。热处理态合金的伸长率较铸态有明显下降。热处理后,合金中大量的析出相提高了合金的强度和硬度,而晶界减少、析出相增多使热处理态合金伸长率较铸态降低。
来源:2025年第2期
《金属热处理》期刊编辑部