金属热处理

作者：张丛睿, 刘涛, 赵帆, 丁一, 刘新华

单位：1.中国电力科学研究院有限公司, 北京 100192; ；2.北京科技大学 新材料技术研究院, 北京 100083

关键词：铜铝复合材料,退火,界面,晶粒,硬度

基金：国家电网公司总部科技项目(5108-202218280A-2-127-XG)

研究了退火温度和时间对连铸-轧制成形铜包铝复合扁排显微组织、硬度和界面结合强度的影响。结果表明:铜包覆层在150 ℃和200 ℃退火60 min时仅发生回复现象, 硬度在120 HV0.025左右;在250 ℃退火时开始发生再结晶,在350 ℃退火时发生完全再结晶,硬度下降至61 HV0.025。铝芯在150~250 ℃退火60 min时仅发生回复现象,硬度在45 HV0.025左右;在300 ℃退火时开始发生再结晶,在350 ℃退火时发生完全再结晶,硬度下降至23 HV0.025。退火温度由150 ℃升高至300 ℃,铜铝复合界面层厚度由0增大至1.0 μm,界面结合强度由75.0 MPa降低至66.0 MPa;退火温度升高至350 ℃后,界面层厚度增大速度变快,400 ℃退火时的界面层厚度为7.6 μm,界面结合强度为45.7 MPa。在300 ℃退火时,退火时间由10 min延长至90 min时,铜包覆层再结晶程度逐渐提高,硬度由120.3 HV0.025下降至63.8 HV0.025;退火时间达到90 min后,为部分再结晶组织,进一步延长退火时间,显微组织和硬度变化不大。退火时间由10 min延长至120 min时,铝芯的再结晶程度略有增大,硬度由41.3 HV0.025降低至33.8 HV0.025;铜铝复合界面层厚度由0.2 μm增大至1.3 μm,界面结合强度由80.0 MPa降低至62.3 MPa。

来源：2025年第4期

《金属热处理》期刊编辑部

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