金属热处理

北大核心,CA,JST,CSCD扩展版,WJCI

国内刊号:11-1860/TG

国际刊号:0254-6051

金属热处理杂志2025年第6期:基片温度对真空蒸镀铝薄膜组织及附着力的影响

发布日期:

作者:张倩, 李继高

单位:武汉文理学院 智能制造与无损检测学院, 湖北 武汉 430345

关键词:基片温度,Al薄膜,退火,晶粒,附着力

采用真空蒸镀法在不同温度的基片表面制备铝薄膜,并对其进行真空退火处理。通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、剥离法等研究了基片温度(25、150、200 ℃)对Al薄膜组织结构及附着力的影响。结果表明,基片温度过高或过低都会导致Al薄膜生长不均匀。基片温度为150 ℃时,Al薄膜晶粒尺寸大小均匀,为合适的基片温度。提高基片温度有利于提高薄膜的附着力,但提高的幅度不大。

来源:2025年第6期

《金属热处理》期刊编辑部

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